Die neue CAD/CAM Titanbasis Vario von Dentaurum ermöglicht effizientes, flexibles und zuverlässiges Arbeiten durch ein revolutionäres Design. Eine effektive und innovative Ergänzung des patentierten tioLogic Twinfit Implantatsystems, von dem bereits zahlreiche Anwender überzeugt sind. Neben dem Abutment-Switch, der Wechselmöglichkeit zwischen Konus und Plattform, lassen sich verschiedene Höhen sowie ein individuell anpassbarer Schraubenkanal einfach und digital realisieren.
Bild: Der patentierte tioLogic TWINFIT Abutment-Switch
Die neue tioLogic Twinfit CAD/CAM Titanbasis Vario bietet vier individuell einstellbare Längen und einen angulierten Schraubenkanal bis zu 20 Grad in einem einzigen Produkt. Mit einer Kaminhöhe von 8.5 mm bietet die CAD/CAM Titanbasis Vario optimale Unterstützung für hohe Restaurationen und vergrößert die Klebefläche. Im innovativen Design sind Klebezylinderlängen von 4.0 bis 8.5 mm in 1.5 mm-Schritten möglich.
Gekürzt wird die CAD/CAM Titanbasis VARIO einfach mit einer Trennscheibe, geführt von vorpräparierten Führungslinien. In einem Schritt kann das vorgeformte Fenster entfernt werden, sodass ein angulierter Schraubenkanal mit einem Winkel bis zu 20 Grad realisiert wird. Alle Längen, Angulationen, Gingivahöhen und Durchmesser (entsprechend der tioLogic Twinfit Aufbaulinien S, M und L) sind als CAD/CAM-Dateien verfügbar. Bei der CAD/CAM Titanbasis Vario hat man die Wahl zwischen einer Konus- und einer Plattform-Version.
Mit dem Implantatsystem tioLogic Twinfit ist ein Wechsel jederzeit möglich: dank des innovativen Abutment-Switchs kann tioLogic Twinfit sowohl Konus- als auch Plattform-Aufbauten aufnehmen. So bleibt die prothetische Implantatversorgung auch nach der Insertion des Implantats jederzeit flexibel. Effizientes und flexibles Arbeiten wird damit besonders komfortabel. In diesem Zusammenhang bietet Dentaurum verschiedene Hands-on-Workshops sowie Fortbildungen im curriculären Ansatz mit Fokus auf das tioLogic-Twinfit Implantatsystem an. Auch bei den beliebten Fachtagen Implantologie am 26. September in Bonn sowie am 21. November in Jena erwarten die Teilnehmer wertvolle Impulse sowie Austausch mit Kollegen und hochkarätigen Referenten in einem kompakten Format.
